半導體設備

板金在半導體設備中的應用主要是用於製造設備的結構和外殼，提供良好的封裝、保護和散熱效果。以下是板金在半導體設備中的一些常見應用：

1. 半導體製程設備外殼
   板金被用於製造半導體製程設備的外殼和結構。這些設備包括化學氣相沉積機 (CVD)、物理氣相沉積機 (PVD)、蝕刻機、濺射設備等。板金外殼能夠提供優良的防護性能，保護內部複雜的電子組件和機械結構。
2. 散熱模組
   在高功率半導體設備中，板金被用於散熱模組的製造。這些模組通常包括鰭片散熱器和冷卻風扇，板金能夠有效地散熱，保持設備的穩定運行溫度。
3. 封裝和封膠
   板金在半導體封裝過程中用於製造封裝框架和封膠結構。這些封裝組件保護半導體晶片，提供機械支撐和保護，同時防止潮濕和污染物的進入。
4. 真空腔體
   在某些半導體設備中，板金被用於製造真空腔體，如離子濺射設備、等離子體蝕刻設備等。板金能夠提供高真空密封性和耐腐蝕性能。
5. 氣體和液體管道
   在半導體設備中，板金被用於製造氣體和液體管道系統，用於將不同的氣體和液體引導到相應的工藝區域。板金管道需要具備高壓和耐腐蝕性能。

這些是板金在半導體設備中的一些常見應用，板金在半導體製造行業中扮演著重要的角色，為半導體設備的製造和運行提供了必要的結構和功能。